嵌入式AI与MEMS传感器：博世塑造未来新视野

泰凌微在本次发布了主打音频的多核TL751X和单核TL721X两个系列产品。其中，TL751X系列面向的高端客户群体，其主要特性可以总结为高性能、多协议和高集成三个方面；TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，其主打的特性在于低功耗与低延时。

作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题，聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家，共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。

国际电子商情讯，近日英国政府发布最新行政命令，要求中资企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称FTDIHL）出售其所持有的苏格兰芯片厂商Future Technology Devices International Limited（以下简称FTDI，中译名：飞特帝亚）80.2 %股份。

国际电子商情讯，日前有媒体报道称，大疆考虑进军扫地机器人市场，并计划将于2025年推出扫地机器人产品。11月8日，大疆对媒体正式回应了该消息。

ISM的采购经理人指数(PMI)在今年10月进一步下降0.7%，跌至46.5%，表明制造业正在收缩。PMI低于50.0%代表制造业收缩，而10月的数据是2023年7月以来的最低水平。同时该机构还预测，整体制造业活动直到明年上半年才会有所改善。

“如果有其他朋友要入局，我今天就要告诉大家，这个行业有多不好做。”在11月6日的“全球分销与供应链领袖峰会”上，上海沃时电子有限公司(以下简称沃时电子)董事长吴剑强以《芯片分销，生意越来越难做》为主题，从中小型电子元器件分销商的角度出发，剖析了分销行业的真实状况。

【2024年11月6日 － 深圳讯】2024年11月6日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）（以下简称“IIC”）圆满落幕。展会两天，现场精彩纷呈，4大展览专区集结全球优秀展商，精彩主题活动轮番上演，为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇，充分展现了半导体产业的活力和创新能力，吸引了来自全球各地的专业观众。

在2024全球分销与供应链领袖峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局，并为分销商提供了应对市场变化的策略。

峰岹科技首席技术官毕超博士在11月5日的“2024全球CEO领袖峰会”上，围绕“具身机器人对电机控制芯片的挑战”的主题，分享了人形机器人用微型电机的当前面临的一些技术难点和解决方案。

在11月5日的“2024全球CEO领袖峰会”上，思特威创始人、董事长、CEO徐辰博士分享了全球及中国CIS(CMOS图像传感器)最新市场概况，介绍了思特威CIS创新技术在不同市场的应用。

失去大客户订单后，品安解雇半数员工……

中国最大电动汽车制造商比亚迪季度营收首次超越美国特斯拉。